韓國(guó)電子(zǐ)通訊研究院(ETRI)研究人員開發出一(yī)種新的(de)晶片封裝材料,據說可(kě)将制程功耗降低(dī)95%。報導指出,新材料是封裝領域的(de)核心部分,對先進半導體發展極為(wèi)重要,也能使半導體制造更有(yǒu)效率、成本更低(dī)。
這種新技術采用一(yī)種名為(wèi)非導電薄膜(NCF)新型技術,基于環氧基物質(epoxy-based substances)和(hé)還原劑(a reducing agent)制成的(de)聚合物薄膜(polymer film),厚度介于10 到20 微米間,這種材料具有(yǒu)半導體所需的(de)高(gāo)性能,也能作為(wèi)很好的(de)黏合材料。
報導指出,與日本最好的(de)技術相比,這項技術可(kě)将功耗降降低(dī)95%,适合用于制造高(gāo)性能AI 晶片,如(rú)自(zì)駕車和(hé)資料中心。
這種技術可(kě)在室溫(約攝氏25 度)進行(xíng)黏合,不會因溫度升高(gāo)而産生煙霧。傳統制程則要求每級溫度達到攝氏100 度,從而導緻功耗更高(gāo)、誤差增加,以及因熱膨脹導緻可(kě)靠性下降等問題。
報導稱,這款技術适用于所有(yǒu)高(gāo)階半導體生産,包括Micro LED 制造及小晶片封裝。該團隊透露,目前已經聯系幾間Micro LED 開發商(shāng)來評估該技術,初步測試非常積極,有(yǒu)望三年(nián)內(nèi)實現商(shāng)業化,并成為(wèi)半導體顯示公司所需低(dī)功耗又環保的(de)解決方案。
來源:OLEDidustry